3D Optical Module
머신 비전 시장은 3D 시스템을 적용한 측정 및 검사를 다양한 분야에서 사용하고 있으며, 광학 모듈을 이용하여 대상물의 표면 형상, 두께, 외관 형태 등을 검사하는 비접촉식 측정 방법이 있습니다.
비접촉식 광학 모듈은 WSI, Moire, DIC Microscope, Optical Triangulation, Spectrometer 등의 방법이 있습니다.
WSI는 nm수준의 높은 분해능을 가지는 측정법으로 다중 파장의 광이 가지는 짧은 결맞음(Coherence) 길이를 이용한 방법입니다.
- 비접촉식 3차원 형상 측정
- 미세표면형상 측정 및 두께형상 측정에 사용
WSI ( White Light Scanning Interferometer Optical Module )
비접촉식 3차원 형상측정, 투영된 패턴이 겹치면서 발생하는 물결 무늬 현상을 이용하여 검사물의 높이를 측정합니다.
Moire Interferometer
- 미분간섭현미경
- 빛의 간섭을 이용하여 평면상으로 보이던 물체를
높낮이가 있는 입체감이 보이게 합니다.
- 산업현장에서 압흔검사기로 사용
- LCD와 chip align의 Tap 본딩 후 공정에서 압착위치정도, 도전볼의 밀도,
압흔 강도 등을 확인 할 수 있는 광학계
DIC Microscope ( Differential interference contrast microscope )
- 레이저를 이용하여 시료의 높이나 두께를 측정하는 방법.
- 레이저는 측정할 물체에 투사되면, 레이저의 위치 변화량을 카메라에서
획득하여 물체의 3D 정보를 얻습니다.
Optical Triangulation Method
- 비접촉식 3차원 형상 측정
- 파장에 따른 높이 측정 방식
- 분광폭과 배율의 조정으로 분해능 조정 가능
- Confocal과 결합하여 더욱 정밀한 분해능을 가짐
Spectrometer
이 외에도 Confocal 등등이 있습니다.
L-Fusion Optics 에서는 3차원 측정이 필요하신 광학계 모듈을
직접 설계 제작하여 드립니다.
